Ускорители для работы с искусственным интеллектом сложны в производстве и требуют специальной 2.5D-упаковки CoWoS от TSMC на основе кремния, необходимой для соединения графического процессора и микросхем памяти HBM на единой подложке, однако Samsung планирует предложить партнёрам более привлекательное решение.
ETNews сообщает, что южнокорейский производитель полупроводников собирается перейти на интерпозеры из стекла, предлагающие куда лучшие характеристики по сравнению с текущими кремниевыми решениями. Для того чтобы стать первым производителем на рынке, компания занимается активной разработкой, причём использует квадратные, а не круглые пластины, каждая из которых вмещает множество пакетов размером 100х100, а не 510х515, как у конкурентов. Это помогает ускорить разработку в угоду производительности.
Другим большим плюсом интерпозера из стекла считается значительно более низкая стоимость производства по сравнению с кремниевой, то есть переход на стекло не только повысит производительность, но и снизит стоимость финального продукта. Ну, или стоимость заказов для бесфабричных партнёров. Её внедрение ожидается к 2028 году.
