В 2021 году представители LG поняли, что современная реализация подложек оставляет желать лучшего, для чего начали разрабатывать новое решение. Ключевая претензия к прошлому дизайну заключалась в использовании крупных шариков BGA для крепления компонентов, из-за чего шаг между ними был очень большим.
Сегодня компания оповестила общественность о начале массового производства подложек с применением технологии Cu-Post, подразумевающей использование медных штырьков вместо шариков припоя, что позволяет не только сократить расстояние между контактами, но и улучшить отвод тепла от внутренних слоёв. Шарики припоя никуда не делись, но теперь они превратились в своеобразные площадки и присутствуют лишь в верхней части контакта.
Другим приятным плюсом Cu-Post является уменьшение высоты конструкции, за счёт чего можно создавать ещё более тонкие устройства. Сама LG преподносит новинку как решение для премиальных смартфонов, ориентированных на работу с искусственным интеллектом. К слову, благодаря этой технологии компании удалось повысить плотность контактов на приличные 20%.
