Веселая ситуация наблюдается у производителей стеков памяти HBM3E, необходимых для создания ускорителей высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта. Дело в том, что сейчас NVIDIA предпочитает полагаться только на память от SK hynix, но в скором будущем это изменится. Другие ключевые производители начали ускоренно работать над HBM3E из-за неопределенности на рынке полупроводников.
Согласно слухам, Micron, Samsung и другие компании ускорили работу над HBM3E, чтобы они могли предложить всем желающим закупиться достаточным количеством памяти перед появлением очередной проблемы, подобной новым тарифам Трампа. SK hynix не может в одиночку покрыть весь спрос, так как она предпочитает, по большей части, работать только с NVIDIA. В связи с этим другие производители хотят не только занять свою нишу, но и отбить кусочек пирога у южнокорейского производителя.
NVIDIA, если верить слухам, тоже не против диверсифицировать цепочку поставок, чтобы с партнерами было удобнее договариваться о ценах и не зависеть лишь от единственного производителя ключевого компонента для своих передовых ускорителей. Samsung хочет начать массовое производство HBM3E уже в следующем месяце, но сейчас ожидает прохождения квалификации от NVIDIA. В то же время Micron уже начала производство 12-слойных стеков HBM3E, которые будут интегрированы в Blackwell Ultra B300.
