TSMC собирается перейти на упаковку CoPoS размером 310х310 мм
Ускорители высокопроизводительных вычислений стремительно развиваются и предлагают всё большую производительность, однако большим ограничением в скором времени может стать упаковка, соединяющая все ключевые элементы графического процессора. Сейчас ключевые разработчики полагаются на CoWoS от TSMC, однако в будущем всё может сильно измениться. Изменится по той причине, что тайваньский полупроводниковый гигант планирует перейти с CoWoS (Chips-on-Wafer-on-Substrate) на CoPoS …