SK hynix начала поставлять мобильную память DRAM с улучшенным отводом тепла
В мобильных устройствах необходимо получить хорошее соотношение высокой производительности и эффективного отвода тепла, чего добиться без активного охлаждения довольно сложно, но всё же возможно, о чём сообщает SK hynix. Обычно память в мобильных устройствах использует упаковку Package on Package, подразумевающую наложение нескольких микросхем DRAM друг на друга, но в таком случае отводить тепло с нижней …