Лидирующий производитель полупроводников в лице тайваньского гиганта TSMC поделился планами по запуску новых технологических норм, ожидаемых вплоть до 2029 года. Всего за четыре года компания обещает разработать и внедрить в массовое производство три нормы, которые она не озвучивала ранее.
Для начала затронем то, что потоньше, а именно A13 и A12, или 1.3-нм и 1.2-нм. A13 предложит уменьшение площади транзисторов на 6% и полную обратную совместимость с A14, то есть можно применять более тонкую норму, несмотря на то, что изначально продукт создавался с учётом более толстой. В то время как A12 предложит внедрение технологии подачи питания с обратной стороны транзисторов. Оба техпроцесса будут выпущены в 2029 году.
Что касается более толстого техпроцесса, то тут компания обращает внимание на N2U, являющийся модернизацией N2P с повышением тактовой частоты на 3-4% при неизменном энергопотреблении или снижением потребляемой мощности на 8-10% при неизменной частоте. В любом случае говорится про повышение плотности размещения транзисторов на 2-3%, но это относится только к логике и не затрагивает память. Он будет задействован в производстве с 2028 года.
